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0.5mm间距的bga封装怎么处理呢？如果扇出的话要用4mil的过孔进行激光打孔，价格十分昂贵。而如果在焊盘上打孔，孔径和焊盘大小应该怎么设置呢，一般机械钻孔的话可能要大于8mil才行，否则还是需要激光打孔
这个只有LM96511CCSM/NOPB这一个可订购的封装。另外超声波模拟前端器件均是NFBGA封装，除了AFE5801和AFE5851是64pin VQFN封装
这个链接是超声波模拟前端的所有器件，可以参考一下；http://www.ti.com/lsds/ti/data-converters/ultrasound-products.page
