请问，DLP9500 手册上描述的受力情况如何理解，Datuma的三个点加一起可以承受712N吗？
此DMD芯片官方说明里明确指出，图示三个红色小长方形区域，构成“基准A”。从检测芯片外形尺寸制造精度的角度出发，这三个小长方形区域可以作为设计DMD芯片测量检具的参考支撑点，由这三个区域构成“第一基准平面”，即主支撑面，限制芯片的三个自由度。芯片侧面两个绿色小长方形区域，构成“第二基准”，限制芯片的两个自由度。芯片侧面单个绿色小长方形区域，作为“第三基准”，限制芯片的一个自由度。这样，芯片的六个自由度被完全限制，芯片被可靠定位。 疑问是：芯片在组装到镜头结构里面的时候，是不是只能用那三个红色小长方形区域来支撑并承压？大面上其他区域能否承压？能承受的压力，最大是多少？
