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请问：在选型框中technology family中的GTL/LSF/TXB/TXC这几类是怎么分的？是芯片内部结构？还是处理按信号分？
看看这个文档
指的是不同的制造工艺，或者说内部架构不同。并且也适用在不同的应用场合。
比如TXB和TXS的区别在于TXB不适用在open drain的IO电平转换，可以使用TXSxx。
如果需要选型，可以将您的应用描述一下，帮您选型。
我在选型看手册时，发现有些电平转换芯片有cl这个参数，器件型号：txb0302，不太理解这个参数对转换的影响？
这个是容性负载，说明器件带容性负载的能力，这个参数影响的是信号速率，或者说转换的传输 延迟。
