使用DS10CP154A做了一个SDI产品，大体框图如下，生产测试发现都是OK，在客户那里使用半年后发现性能下降。
性能下降表现为：当芯片温度在70°左右后，LED不亮，此时表示LVDS的1.5G信号未被锁住，帧头或者帧尾存在丢包情况。但是更换DS10CP154A情况正常，使用风扇吹DS10CP154A，温度下降后也正常。由于DS10CP154A到FPGA无测试点，无法提供LVDS的信号。请问这种情况有没有解决方法？
使用DS10CP154A做了一个SDI产品，大体框图如下，生产测试发现都是OK，在客户那里使用半年后发现性能下降。
性能下降表现为：当芯片温度在70°左右后，LED不亮，此时表示LVDS的1.5G信号未被锁住，帧头或者帧尾存在丢包情况。但是更换DS10CP154A情况正常，使用风扇吹DS10CP154A，温度下降后也正常。由于DS10CP154A到FPGA无测试点，无法提供LVDS的信号。请问这种情况有没有解决方法？