SN65HVD485E: SN65HVD485EDGKR 产地不同芯片内部构造不一样

Part Number: SN65HVD485E

左图是两个产地SN65HVD485EDGKR的X-RAY 芯片内部构造对比,其中检查品1是对应右图made in China的,检查品2是对应右图made in Thailand

请问这种现象是否正常? 有没有PCN letter? 非常感谢

  • 您好,您是在哪儿购买的?

    据我所知,有些器件的X ray不同封装地确实是不同的,是由于全球供应的短缺,有些封装地改用稍些不同的引线框 ,但是这并不影响器件的性能。

    如果您是通过TI estore上购买的,那就是没问题的呢。