请问TI工程师 ISO77xx系列隔离芯片,对焊接温度有要求吗?
去年和目前在做的两个项目中都遇到了可能和焊接温度相关的问题,操作类似,都是在调试问过程中为了测量信号,在芯片引脚焊接了导线,焊接时没有注意控制焊接温度,温度较高。
焊接完成后测试隔离芯片波形异常,更换芯片并且焊接时使用较低温度就可以正常工作了
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请问TI工程师 ISO77xx系列隔离芯片,对焊接温度有要求吗?
去年和目前在做的两个项目中都遇到了可能和焊接温度相关的问题,操作类似,都是在调试问过程中为了测量信号,在芯片引脚焊接了导线,焊接时没有注意控制焊接温度,温度较高。
焊接完成后测试隔离芯片波形异常,更换芯片并且焊接时使用较低温度就可以正常工作了
您好,
TI 的封装旨在满足 JEDEC 回流标准要求。该 产品的t MSL Rating, Peak Reflow, and Maximum Floor Life是 Level-2-260C-1 YEAR。TI 没有该器件的自定义回流配置文件。 我们建议客户遵循符合 JEDEC 标准的回流配置文件。
感谢TI工程师的及时回复
您链接的文件无法下载,我在百度中搜索文件名,找到了可下载的链接,也是链接到TI官方下载的,spraby1a.pdf可下载链接如下:
我会参照该文件中指定的温度手工焊接新的芯片并进一步测试