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[参考译文] LM7301:这些标记变更和芯片结构变更背后的 PCN

Guru**** 2378650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1490781/lm7301-pcn-behind-these-marking-change-and-die-structure-changes

器件型号:LM7301

工具与软件:

您好、专家:  

请在下面找到该器件在标记和 X 射线裸片结构方面的差异。  

您能否检查这些更改并告知 PCN ?  

谢谢你。  

此致  

Manoj  

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    如 ti.com/material-attributes-search/?material=LM7301IM5X/NOPB 上所示、该器件由五个组装地点制成、因此即使没有 PCN、也可以获得五个不同的引线框或标识。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Manoj:

    Unknown 说:
    您能检查并告知 PCN 这些更改吗 ?  [报价]

    我认为这是与这些更改相关的 PCN。  

    https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/5858/PCN_20240203000.0.pdf

    如 Clemens 所示、不同的 TI 制造基地可能使用不同的引线框、但同一器件型号的 Si-DIE 相同。  

    如果您有其他问题、请告诉我。  

    此致!

    Raymond  

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    您好、Raymond、  

    非常感谢您的答复。  

    请参阅以下图像属于相同的标记更改和引线框更改。  

    您能检查并确认吗?  

    同样、请将此 MPN 列表中包含的附加组件的 PCN 发送给我。  

    请提供建议。  

    此致  

    Manoj Balakrishnan。  

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    Manoj、您好!

    是的、芯片标识的差异是由于组装地点的变化所致。 此处 是指向相关 PCN 的链接、指示此裸片的其他组装地点。

    如果您还有其他问题、敬请告知。

    此致!

    嘉莉

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    您好、Carrie、  

    非常感谢您的支持。  

    此致  

    Manoj