[参考译文] OPA818：散热焊盘隔离问题

我知道该器件没有接地引脚。接地是指虚拟接地、即当该器件用作 TIA 时、同相输入连接到的点。 感谢您回答有关 VS-连接的基板的问题。 那么、您是否同意当电源轨沿正方向滑动时、电流将通过 VS-引脚->基板-> ESD 二极管-> E 焊盘->电路板接地端流动、因此当电源轨沿正方向滑动时、电流会过大？ 在我的应用中、您还建议对电子焊盘进行散热？ 只需连接到虚拟接地(Vin+)引脚并将其放入接地平面、或者您是否有更巧妙的解决方案？ 最后,对于仅假定静态电流和2mA 负载(假设环境温度为300mW 总25°C )的原型,该部件是否能够可靠地工作,无论散热焊盘与 PCB 隔离,还是仅在电路板顶层使用一个推荐 PCB 封装尺寸的 PCB 焊盘?

未指定 ESD 二极管的特性；不应允许直流电流流动。  焊盘应焊接；其电压应为 VS−或保持悬空。

数据表仅指出"散热 焊盘 应连接到散热平面、该散热平面最好与 OPA818位于同一层、或者如果该平面位于不同的层、则通过尽可能多的过孔进行连接"。

当功率为300mW 时、结温将比环境温度高大约16 °C、这是可以接受的。

您好 Steve、

正如 Clemens 所述、基板处于最大负电压、即 VS−。 正确的是、散热焊盘与裸片基板进行了电气隔离、但 ESD 二极管向下键合到散热焊盘。 数据表中建议将散热焊盘连接至0V 的 GND。  

在本例中、如果将散热焊盘连接到绝对0V 或 GND、则会发生从基板(Vs-=+1V)到散热焊盘(0V)的 ESD 二极管被正向偏置、并从 VS−拉取更大的电流。 要确认这是否为问题、您能否尝试降低 VS- ATO 0V、看看它是否仍从 VS-获取大电流？

我可以想到的一种解决方案是、如果可能、将散热焊盘连接到 VS-、确保 ESD 保护二极管不会正向偏置。  

此致、
Aditya Gosavi

谢谢 Aditya。 是的、我之前提到过并且可以确认、通过 Vs-=-5V 或 Vs-=0V、所有这些都很好、但只要此引脚大于大约+1V -ve 的电源电流就会迅速增加、因此是的、我们一致认为内部 ESD 二极管是导致我问题的原因。 也感谢确认我可以离开没有散热垫-意味着我现在可以绝缘,而不是重新旋转板。 有一个问题是、最好使焊盘浮动、连接到-Vs、或使焊盘连接到 Vs+和 Vs-之间的中点？ 一切都很容易做到。 请记住、中点在0V 至+18V 以及 Vs+(=vmid+5V)和 Vs-(=vmid-5V)之间切换。 如果存在任何差值、则输入直流漏电流非常重要、2MHz 下的频率为-3dB。

忘记添加 TI 可能希望更新数据表以删除电气隔离基准、因为它不正确、因为 ESD 二极管/泄漏会妨碍隔离。 例如、通常将焊盘悬空或连接到 Vs-。 但只要接地相对于 Vs-为正、就可以接地。 只是一个想法。