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[参考译文] OPA547:OPA547FKTWT 热阻值

Guru**** 2382970 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA547, LMH6321
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1531550/opa547-opa547fktwt-thermal-resistance-values

器件型号:OPA547
主题中讨论的其他器件: LMH6321

工具/软件:

您好:

您能否提供/确认 OPA547FKTWT 的热阻值。

1)θ JB(底部)(我相信根据数据表这里有 3 个)

2)θ JC(顶部)

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    嗨、John、  

    1. Theta JC (BOT) 在直流时为 3C/W。Theta JB 将取决于您的 PCB 设计。  

    2.由于此器件的使用年限,而这是一个表面贴装散热片,我们没有将 theta JC(BOT) 与 theta JC(顶部)分开。  此外、在这样的封装上、假设大量热量将通过散热片而不是外壳顶部传递。

    我认为最适合使用的图如下所示:   

    图 4 可让您轻松计算器件相对于铜面积、功率耗散和环境温度的结温。  

    下面一篇很好的文章介绍了我们如何表征此类器件的热性能: 如何使用热指标正确评估结温

    如果您在这里有任何问题、敬请告知。  

    谢谢、

    Jacob

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    嘿、Jacob、

    感谢您的答复、已了解封装的底部将是此器件的主要散热路径。 对于我的应用、有必要实现顶部冷却、即使它不是主要的散热路径、也能散发一些热量。 我发现了以下 PN:LMH6321 |购买 TI 器件|德州仪器 TI.com 、该产品还采用 DDPAK 7 引脚 KTW 封装、并确定了 JC 顶部特性。 假设此数据表中显示的 JC 顶部与 OPA547FKTWT 的 JC 类似、是否合理? 或者内部是否有设计因素会使这种比较不理想。

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    嗨、John、

    好在这里、我看到 θ JC 顶部是如何重要的。  

    有时、根据我对同一封装的体验、这些热指标的变化可能高达+–20%。 LMH6321 是 OPA547 的典型交叉器件。 通常、我希望看到该器件的功率级别与比较器件有所相似。  

    我认为、根据棒球场估计、我们可以将 34.4C/W 视为采用 KTW 封装的 OPA547 的 θ JC 顶部。  

    谢谢!

    此致、

    Jacob

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    真棒,很好知道,并有一个粗略的想法, JC 顶部可以改变多少. 感谢您查看此模拟套餐并提供您的意见。 这应该能帮助我不断改进设计。 谢谢!