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您好:
您能否提供/确认 OPA547FKTWT 的热阻值。
1)θ JB(底部)(我相信根据数据表这里有 3 个)
2)θ JC(顶部)
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嗨、John、
1. Theta JC (BOT) 在直流时为 3C/W。Theta JB 将取决于您的 PCB 设计。
2.由于此器件的使用年限,而这是一个表面贴装散热片,我们没有将 theta JC(BOT) 与 theta JC(顶部)分开。 此外、在这样的封装上、假设大量热量将通过散热片而不是外壳顶部传递。
我认为最适合使用的图如下所示:
图 4 可让您轻松计算器件相对于铜面积、功率耗散和环境温度的结温。
下面一篇很好的文章介绍了我们如何表征此类器件的热性能: 如何使用热指标正确评估结温
如果您在这里有任何问题、敬请告知。
谢谢、
Jacob
嘿、Jacob、
感谢您的答复、已了解封装的底部将是此器件的主要散热路径。 对于我的应用、有必要实现顶部冷却、即使它不是主要的散热路径、也能散发一些热量。 我发现了以下 PN:LMH6321 |购买 TI 器件|德州仪器 TI.com 、该产品还采用 DDPAK 7 引脚 KTW 封装、并确定了 JC 顶部特性。 假设此数据表中显示的 JC 顶部与 OPA547FKTWT 的 JC 类似、是否合理? 或者内部是否有设计因素会使这种比较不理想。
嗨、John、
好在这里、我看到 θ JC 顶部是如何重要的。
有时、根据我对同一封装的体验、这些热指标的变化可能高达+–20%。 LMH6321 是 OPA547 的典型交叉器件。 通常、我希望看到该器件的功率级别与比较器件有所相似。
我认为、根据棒球场估计、我们可以将 34.4C/W 视为采用 KTW 封装的 OPA547 的 θ JC 顶部。
谢谢!
此致、
Jacob