[参考译文] INA239：INA239 ADC 转换器 MISO 始终处于 tri 状态

第 7.5.1.1 节介绍了所需的 SPI 信号。 请展示这些信号的逻辑分析仪或示波器跟踪结果。

尊敬的 Vlad：

我同意克莱门斯。 最好看到信号的示波器屏幕截图。

此致、

Holly

上传：第一个是读取设备 ID、MISO 和 MOSI 数据解码的完整 SPI 帧。

第二个是第一个字节（寄存器地址和“读取“位）的特写、其中显示了与 CLK 脉冲相关的时序。 在 CLK 的上升沿移位数据、在下降沿进行检测。  

接收到的 MISO 数据显示“0"，“，但、但实际上这是 tri 状态、我后来使用 10k 电阻器上拉这条线路。 当您看到 CS 处于活动状态（“0")“）时、它假设激活 MISO、但当通过电阻器 MISO 上拉时、MISO 始终为“1"（“(在（在屏幕上，MISO 不上拉、因此显示为 0）

请让我知道我缺失了哪些内容以进行检查。

我必须注意的是、这些形式我探测不是直接在 INA239 引脚处、而是在电隔离器的另一侧、因为主 MCU 和 ADC 芯片位于隔离式电源轨上、我无法将所有探针连接到芯片上。 但我在 ADC 芯片侧逐个检查了信号、并确认了所有信号都可以到达 INA239 引脚、如您在此处所示。 芯片馈电良好+5V 

图 7-7 显示、读取寄存器值时 MOSI 信号应为零。 （我怀疑这会带来不同，但还是要尝试一下。）

在运行之前、我使 MOSI 在“读取“命令之后输出全 0 — 这是相同的。 我认为、一旦芯片收到“读取“命令 addr[0]=“1"，“，主、主器件移出的内容就会被忽略。

当 SPI 读取操作时 DT 说“时、INA239 会返回读取的数据
数据。“ 这意味着在接收到第 1 个地址字节和“读取“命令之后、将忽略此帧内其余的 MOSI 数据。

尊敬的 Vlad：

您是否已验证您符合 DS 第 6.6 - 6.7 节中规定的时间要求？

这两个示波器屏幕截图始终可以看到。 时间刻度在底部。 我没有发现任何问题、但我无法保证我检查了所有规格... 有任何疑问吗?

时序看起来 正常。

MOSI 信号在读取期间似乎被弱上拉（它未达到 5V，并且有噪声）。 它如何看待隔离器的另一侧？ 它是否悬空？ 您是否至少可以在 INA239 侧将 CLK 和 MOSI 连接在一起？

这些都是 MCU 侧 3.3V CMOS 上的推挽线路。 我无法将探头连接到隔离器的 INA239 侧。 但我设法触摸单个单独的引脚只是为了验证这些线路是否能很好地通过隔离器传播 — 它们很好, INA 侧的逻辑是 5V。

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除了该主题外、TI 选择仅将该芯片封装为 VSSOP 封装、引脚之间的步长为 05.mm、这一点非常令人不安。 它不支持原型设计。 所有新的芯片,我们首先尝试我们制造的原型不是自动组装的拾放机（有多少企业有自己的拾放机?）。 我相信大多数企业的研发也是如此。 0.5mm 步长的 VSSOP（因此任何焊球封装）仅适用于大规模生产、但任何产品都必须在开发过程中从原型设计开始。 对于任何不支持原型的新芯片、我们通常会跳过考虑。 INA238 和 INA239 是我们规则的例外情况、因为这些都很好、我们找不到替代方案... 似乎是个错误…… 我们甚至无法在显微镜下目视检查 — 针之间的间隙太小...丢失的天数

我们开始开发一个替代产品 — 一对 INA301 电流分流放大器+ ADC122S101。 两者均采用 VSSOP 封装、但引脚之间的步长略大于 0.65mm。 这种方法更易于进行原型设计、并且要求更快的转换和过流警报触发速度。

我强烈建议 TI 稍微考虑一下他们的产品封装。 任何新产品都是从原型设计开始、而不是从量产开始。 对于大多数公司来说、在自己的产品中对新芯片进行原型设计的最快方法是在内部快速制作新的 PCB。  对于大多数制造商来说、这是一项手动工作。 封装必须对这一点友好。 任何步长为 0.65mm 的 SMD 封装对此来说仍然可以正常（但 0.95mm 更好）。 太小的步骤认为这种芯片不值得的困难。 尝试现成的演示板不能替代用户自己的测试 PCB。 对于芯片制造商来说、提供原型友好型封装比投资演示板更好。

尊敬的 Vlad：

很遗憾听到它给了你这么多麻烦。 我们提供 EVM 以帮助进行评估并避免像您所说的那样进行痛苦的焊接。 EVM 不是用户 PCB 的直接替代产品、但它可以作为在新系统中解决绞线问题的有用起点。

我们很乐意向您发送一个 EVM、帮助您找出导致该问题的根本原因。 请告诉我。

此致、

Holly

感谢 Holly 提供此优惠、但在这一阶段不会有任何帮助。 我知道 INA239 和 MCU 之间的预期数据交换。 我有足够的经验在我的板上正确地工作 INA238（我仍然困惑我们如何成功地焊接该板的引脚之间的 0.2mm 间距！？！，我很惊讶它的工作）... 已经失去了足够多的日子了…… 我正在设计一个原理图/PCB 来替代此芯片...

请 让你的管理知道这个 IC 包装问题 — 这肯定会影响你的底线... 如果 TI 希望节省资金、只提供 IC 的单个封装、那么让它成为 SMD 封装、 引脚之间为 0.65mm -一个很好的折衷方案 — 此芯片不会比 0.5mm 步长、但它可以由经验丰富的技术人员手动进行原型设计、这也是一个适合大规模生产的小封装...