Other Parts Discussed in Thread: OPA855
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器件型号：OPA847主题中讨论的其他器件：OPA855
工具/软件：
您好：
我目前正在设计一款适用于跨阻放大器设计的 4 层 PCB、我正在寻找有关最佳实践的资源和反馈。
我已经查看了一些有关该主题的文档、但还有一些未解决的问题：
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关于放大器周围的无铜区域：
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建议的间隙距离是多少？
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是否应将±5V 去耦电容器放置在该区域内部或外部？ （它们在内部保持靠近放大器，但在外部尊重保护区，同时增加与输入的距离）。
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对于反馈元件（电阻器和电容器）：
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最好将它们与放大器保持在同一层、即使这意味着将它们放置在稍远的位置、
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或者使用焊盘中的过孔 (IN–、Vout) 并将它们直接安装在另一侧？
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关于过孔拼接：
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应在哪个阶段将其添加到布局中？
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在放大器和敏感区域周围放置过孔的建议规则是什么？
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- 我的设计还包括用于 APD 的 400V 高压电源。 为了在确保安全和模拟性能的同时更大限度地减少耦合、将此高压部分与 TIA 正确隔离的最佳实践是什么？
最后、我非常感谢对 PCB 设计进行总体审查、重点介绍了我应该注意的任何要点或潜在错误。
谢谢！
