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[参考译文] OPA1S2384：散热焊盘

admin
Guru**** 2767425 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1604521/opa1s2384-thermal-pad

器件型号： OPA1S2384

团队、

如何处理此器件的散热焊盘以实现布局优化？

 

此致

Brian

  • 0
    TI__Guru**** 2767425 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Brian、

     此器件的外露散热焊盘位于封装的底部：

      此焊盘（符号上的引脚 11）应以电气方式连接至负电源轨：(V-引脚 5)。 为了实现出色性能、我建议遵循器件 EVM 原理图和布局： EVM 的产品文件夹链接 和 EVM 的用户指南链接。  

    谢谢您、

    Sima