[参考译文] AMC3330：印刷电路板布局

您好，Ignacio，

感谢您的提问！  

我们建议以这种方式设计的主要原因是 PCB 节省了空间。 输入共模抑制比通常足够高，这些电容器产生到磁道的噪声对测量不会有很大影响。 同样，如果使用光放大器对输出进行差动到单端转换，请参见本文档 ：https://www.ti.com/lit/an/sbaa229/sbaa229.pdf

如果设备位于恶劣环境中或将要接受 EMI 测试，请参阅本文档 ：https://www.ti.com/lit/an/sbaa515/sbaa515.pdf，  该文档还在图4-2中显示了替代的高侧布局，并在必要时提供了铁氧体磁珠/CMC 选择指导。  

这款 Excel 计算器 量化 了 AMC3330的预期准确度，这可能有助于以后在 https://www.ti.com/lit/zip/sbar013上测试主板

如果您还有其他问题，请告诉我。  

您好，

我确信，这种设计将受益于在 AMC3330的输入端和输出端安装局部接地平面，并在顶部安装接地填充物。 底层的地面平面与顶层的地面填充物相结合，提供了一个尾层屏蔽。 这样，大部分的电场线路将降落在地面平面和地面填充物上，只有一小部分线路将降落在信号轨迹和部件上。 这就是屏蔽的工作原理

同时，使用局部地面平面可以增强地面完整性。

如果没有大量电流流经地面，则使用地面是抵御各种 EMI 的最佳方法。

当然，由于输出杂散耦合的输入可能是这里的一个问题，我不会推荐 AMC3330两侧的巨大的任意面积的地面飞机。 所需的尺寸与所覆盖的所有相关部件一样大，与 AMC3330输出侧的局部接地平面一样大。

凯  

亚历山大您好，

完美！ 现在已经很清楚了！ 非常感谢您的详细答复以及您发送的所有文档！