• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 1 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 70 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] OPA1S2385EVM：PCB布局问题

admin
Guru**** 1129500 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA1S2385EVM
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/601314/opa1s2385evm-pcb-layout-question

部件号：OPA1S2385EVM

我关于 OPA1S2385EVM的问题是关于某些部件的PCB布局。 大多数关键部件在PCB另一侧的下方都有"空隙"区域。 这是为了减少泄漏电流吗？  这些空白区域的用途是什么？

跨阻抗放大器中的这种常见做法是不是？ 它是否会产生显著的变化？

 

 

 

  • 0
    TI__Guru**** 1129500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Matt，您好！

    切割部件下方的金属的目的是降低器件输入和输出处的板寄生电容。 当使用低源阻抗(如50欧姆)工作时，它确实有助于使电路更稳定。

    对于跨阻抗应用，部件下方的GND金属在光电二极管输入处添加额外的板寄生保护盖，这可能会略微降低整体BW，并在更高频率下增加部件的噪声增益。 切断输入引脚下方的金属有助于恢复这些额外的性能。

    此致，
    Rohit