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[参考译文] OPA551:DDPAK/TO-263封装的散热器

Guru**** 1129500 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA551
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/632778/opa551-heat-sinking-the-ddpak-to-263-package

部件号:OPA551

您好,

有人可以说明OPA551 DDPAK封装上的选项卡的正确连接方法。 在第5节(针脚配置和功能)中,它指出插片应连接到V电源。 第 9节(电源)规定:

DDPAK/TO-263封装的接线片通过电气方式连接至负极电源(V–)。 但是,此连接不得用于携带电流。 为了获得最佳的热性能,请将焊片直接焊接到印刷电路板铜区域(请参阅散热部分)。


当前在我们的设计中,选项卡处于浮动状态。 对于新的应用程序,我正在考虑使用vias将卡舌散热到V-(-15V)电源板,但如果这样做,我会导致更多问题?

我想降低热阻以降低热阻,因为在新应用中,我们需要更高的环境温度。

感谢您提供任何建议。

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    您好,Ian:

    OPA551 DDPAK选项卡对4号V电源针脚通用。 虽然卡舌可以有自己的浮动热平面,而且OPA551操作正常,但将卡舌连接到V平面并将其用作散热器可能会很方便。 如果您将卡舌与自己的基准面绑定,或者将其与V -绑定,则不应观察到热性能的差异很大,前提是它们的相关热阻抗彼此相等。 问题在于,通过V -铜平面连接的焊片是否可以达到与不依赖通气孔进行热传递的散热板平面一样低的热阻抗。

    此致,Thomas
    精密放大器应用工程
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    您好Thomas:

    感谢您的澄清。 我将修改设计以将卡舌散热到-15V (V-)平面。 基于简单的热模型,它应将结温降低25C,这是一个很好的结果。

    此致,

    伊恩