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[参考译文] OPA564：散热问题

admin
Guru**** 2398585 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA564

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/649014/opa564-thermal-issue

部件号：OPA564

大家好，

我的客户正在使用OPA564AIDWP 并发现过热问题。 当此部件运行时，外壳温度约为90°C，RD想知道如果添加散热片是否有帮助(因为散热垫位于设备下方)？ 是否有带散热器的DWP封装的热阻数据？ 有一个应用说明 SLMA002G，描述 了图9中 θJC和通过编号之间的关系，RD是否可以参考此图，以在 遵循 热通过模式时获取 θJC值？

非常感谢。

此致，

陈文森

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    TI__Guru**** 2398585 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Vincent，您好！

    我们尚未为 OPA564AIDWP (底部PowerPAD)开发任何外部散热器解决方案。 我们在OPA564AIDWD (Top PowerPAD)上做了一些工作 ，以测试添加散热器的效果，这在降低 设备温度方面证明是有帮助的。  我们至少有一位OPA564AIDWP客户将定制散热器直接连接到PC主板的PowerPAD  下面的铜质底面。 这样做会增加表面积 ，   并使热量  更有效地辐射。 但是  ，增加 表面积 和热阻的好处有限，可在 数据表图47 (热阻与电路板铜面积对比)中看到。

    6月，我要求为20引脚HSOIC (DWP)封装创建一个新的CAD/CAE符号；该符号 将 优化VIA设计 以实现最大的热传导。 我相信这是当时添加到网站上的，现在在 网页质量和包装选项卡下列出了CAD文件(.BXL)和STEP模型(.STP)。 当我打开STEP文件时，我看到 列出了2017年6月的日期。  我不会期望这 会对设备温度产生很大影响。  

    此致，Thomas

    精密放大器应用工程

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    TI__Guru**** 2398585 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Thomas：

    非常感谢您的评论，我建议客户在PCB另一侧添加一个散热器，但他们有机械限制，他们仍在考虑此解决方案。

    还有一个问题，为什么 θJC >θJA？  θJA =θJC +θCA 和 θJA 应具有较大的数字。

    非常感谢。

    文森特  

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    TI__Guru**** 2398585 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Vincent：

    OPA564数据表不是很清楚关于theta命名关联的。 我找到了原始的热表征报告，它提供了更有用的信息：

    theta-jc (顶部)是机箱顶部热阻的连接点，它不是主要热路径。 它是theta-jc (底部)，是主要热路径。 1.83 deg-C/W是应在结温计算中使用的数字。

    此致，Thomas

    精密放大器应用工程