[参考译文] LMC8101：DSBGA焊接接头故障

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Guru**** 2382480 points

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

部件号：LMC8101

您好，我们将此设备连接到FR4基板上，遇到了少量故障，这些故障似乎是由于输入引脚B3和C3的连接不良引起的。我们最近横截了一段，未能查明发生了什么。下图显示了引脚C3焊接到板上时的横截面照片。 LMC8101衬垫附近的焊接接头似乎有断裂。

我的问题是关于焊接接头的断裂，这是以前见过的吗？是否知道原因是什么？有关我们的衬垫几何形状的更多详细信息：我们有10mil的衬垫尺寸和1到2 mil更大的遮罩开口。

0 admin 7 年多前

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Ken

数据表示例封装模式使用圆形0.16 mm = 6.3 mil垫和0.05 mm = 2 mil (最大)焊接掩码间距

较大的电极垫可能是问题的一部分，而且面罩开口看起来大于1-2 mil

焊料仍在焊盘上，因此粘合良好。我不知道导致骨折的应力的来源。

我将请我们的焊料专家也看看这一点。

0 admin 7 年多前

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Ron，感谢您的回复和回答我的问题。你说得对，面罩的开口看起来比我想象的要大。
-Ken

0 admin 7 年多前

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您好，Ken：

请参阅AN－1112。

此打包AppNote是在发布LMC8101 (在原始国家数据表中引用)前后发布的，旨在解决客户在使用此"新"软件包时遇到的困难。

另请参阅包装页面的DSBGA部分中的其他附注：

务必使电极垫的开口尺寸正确。如果焊盘过宽，焊球将会将芯片和印刷电路板焊盘剥离并展开，从而在芯片上形成空隙。他们建议衬垫表面为球直径的2/3。

0 admin 7 年多前

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您好，Paul：

感谢您的回复。

查看您发送的信息，我同意我们设计的电极尺寸大于推荐尺寸。我们是~ 254um，根据安-1112中的"注意事项"表，建议为145um至185um。

第6页上也有图表，"图4. PCB衬垫尺寸对0.17 mm 凸块封装可靠性的影响"，显示衬垫尺寸越大，可靠性越低。

关于我展示的横截面照片，您认为"断裂"是否真的是原始焊接工艺中的真空，或者断裂是否是由稍后的物理冲击造成的？您是否知道该断裂是否与TI可靠性测试中发现的故障类型一致？

我只是想了解一下我们所看到的内容。

感谢您的帮助！

肯

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