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[参考译文] CC2595EVM：cc2595 EVM Gerber文件

admin
Guru**** 2503775 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2595

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/665110/cc2595evm-cc2595-evm-gerber-files

部件号：CC2595EVM
主题：CC2595中讨论的其他部件

cc2595的Gerber文件是否可用？

或者，您是否知道在哪里可以找到相关指南，以便为放大器设计功能足够强的RF设计？

非常感谢你们的帮助！

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    TI__Guru**** 2503775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    很遗憾，我没有可用于此设计的Gerber文件。 用户指南显示了图层的示意图和图。 封装采用标准3 mm 16引脚QFN封装。 封装信息/尺寸可在器件数据表和TI网站上找到。 根据这些信息，我认为您应该能够为您的目的再现设计。

    --RJH
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    TI__Guru**** 2503775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的RJ Hopper，再次感谢您的帮助！
    我想将它转换为2层设计！ 在这种情况下，您能向我推荐一种更好的设计吗？ (我应该将GND-Vcc Routings放置在底层，将Signal and RF Routings放置在顶层或其他位置吗？)
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    TI__Guru**** 2503775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    可以采用双层设计，但通常不建议使用这种设计来保持最佳的射频性能。 我理解为了成本和制造方便而采用2层的愿望。

    在四层设计中，RF迹线尽可能保留在顶层。 通常，第2层保持全部接地，以使RF回路电流有畅通的流动路径。 然后可以在第3层或第4层路由其他控制或电源跟踪。

    采用2层设计时，您必须非常小心地将地面保持在射频轨迹和设备下方，并尽量减少第二层路由，以便尽可能保持稳定。

    --RJH
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    TI__Guru**** 2503775 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我认为您尽可能最好地回答了我的问题！ 非常感谢！