[参考译文] OPA2140：热量管理或如何估计结点温度？

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/663539/opa2140-thermal-management-or-how-do-i-estimate-junction-temperature

部件号：OPA2140

我在设计中使用OPA2140 (SOIC)。在其中一个位置，它提供相当高的电流(高达9mArms)，电源为+/-15V，即30V轨对轨。我计算的IC上的功率为我电路中的~200mW。

问题是我不知道如何使用下面复制的数据表上的热量信息来估计交叉点温度，即使在阅读了此处提到的应用报告之后也是如此。

所以... 如何估计55°C环境温度的结温？我想这也取决于布局，因此建议的布局是什么，有多少铜等，以达到安全的接点温度。顺便说一下，什么是安全最差的Tj？

提前感谢。

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2510095 points

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您好，Elder，

您是否熟悉Precision Labs视频系列？本视频是关于这个主题的。 training.ti.com/ti-precision-labs-op-amps-power-and-temperature

此致，

Sean

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2510095 points

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你好，Sean。

感谢您的快速响应和精密实验室视频的提醒。

不过，我已经熟悉了该视频中介绍的概念。问题是我不知道用于确定数据表中的Theta参数(特别是J-A)的标准。具有该值和200mW功率的 Δ T为32°C，这是正常的，在55°C的环境温度下，从IC最大值提供良好的裕度(尽管我更愿意将该温度降低10°C)。但是，获得热性能的PCB特性(铜面积，重量和布局)是什么？

PSI-J-B提示接点到板的Delta-T为10°C；那么，PCB面积是多少，应该如何布置以获得剩余的22°C？顺便说一下，psi和Theta-J-B之间的区别是什么？

再次感谢您的支持。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2510095 points

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您好，Elder，

Theta参数的方程式是以°C/W为单位的厚度/(电导率*面积) 但是，许多Theta参数在散热时并行添加。根据经验测量psi JB (Tj - T中心引脚)/(功率耗散)。这包括所有并行电阻，因此是根据针脚温度预测结温的更容易的指标，尽管它不是真正的热阻。

要获得(22°C/200mW)=110°C/W或更低的Theta BA，您可以为您的主板计算theta参数。使用1400 (°C W^- 1 cm^-2)的保守导热性，14 cm^2板仅考虑传导，可提供100°C/W的热阻。如果将对流和黑体辐射考虑在内，则会降低此估计值。您可以通过添加散热器和风扇来减小此值。主要的布局考虑因素是有效地将热量导入地面；在稳定状态下，主板的热质量在理论上应该无关紧要。 (在实践中，地面不是节点，因此具有2D温度梯度，其中每个点的导通功率与辐射功率与其温度成正比。)

此致，

Sean

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2510095 points

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Sean，您好！

非常感谢您的提示。他们给了我一些工作机会。

此致。

长者。

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