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[参考译文] THS3062：电源板过热且使用寿命缩短

admin
Guru**** 2551110 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/760182/ths3062-with-power-pad-exhibiting-overheating-and-shortened-lifespan

部件号：THS3062

第三个问题是我已就同一主题张贴的前两个问题之外的问题。

1，焊接空隙(在电源板上)是否会导致过热和缩短使用寿命？ 电源板上的最大空隙是否有过热可能导致寿命缩短的规格？

2.如果电源板设计不包括建议的直径为5，10 mil的通孔(即 如果只有一个或两个VIA通过电源垫到达地面或其他)，是否会导致过热和缩短使用寿命？  

3.其他问题：我们一直在测量外部封装温度。 我们认为可接受的封装温度的标称值为65C。 这是否可以接受？

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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Tom，您好！

    要回答前两个问题，是的，如果内部结温超过最大值，其中任何一种情况都可能导致设备损坏。

    要回答您的第三个问题，我需要知道您正在使用哪个软件包，因为每个软件包的值不同。

    此致，
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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Jacob，
    1我们使用的软件包是THS3062DGN。

    2.关于焊料空隙的问题，供应商表示30 % 空隙在制造过程的公差范围内。 我们认为在某些情况下，焊料空隙可能与50 % 一样高。 我们已将PCB发送出去进行X射线分析。 是否有一定比例的焊料空隙被认为是可接受的？


    谢谢你。
    Tom
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    Tom，您好！

    我真的无法给出一个可接受的数字。 这完全取决于您通过设备投入的电量以及环境温度。

    当您在包装温度为65C时测量零件时，是环境温度还是实际设备包装温度？

    此致，
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    你好，Jacob。

    65C是包装温度。 环境温度为24C (75F)。

    谢谢你。 Tom

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    TI__Guru**** 2551110 points
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    Tom，您好！  

    我只想告诉您，我已向我们的热量建模团队提交了DGN软件包的请求。 数据表较旧，仅具有Theta JA和JC值，与较新的标准相比，这些值不是获得交叉点温度的很好估计值。 可能需要长达两周时间才能获得新的数值，但我可以为您提供更准确的设备温度计算。  

    此致，  

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    TI__Guru**** 2551110 points
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    Tom，您好！

    电源板上没有足够的视频是一个真正的大问题！！！ 请记住，只有通过通气孔才能将热量从电源垫上去除。 因此，遵循数据表中提供的电源焊盘建议是非常重要的。 请立即采用图51中给出的布局，并遵循此处给出的所有说明！！！！

    Kai
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    这可能对我们的分析非常有益。 非常感谢。

    该产品采用我们的旧设计和当前设计，也将设计用于未来的产品。

    非常感谢，

    Tom

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    TI__Guru**** 2551110 points
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    这就是我喜欢听到的内容，也是我的情感的准确反映。 我将在下一次设计会议上传递此信息。
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    Tom，您好！

    只是想为您提供一个更新，我仍在等待获取最新的散热信息，但一旦准备就绪，我会立即通知您。

    此致，
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    感谢您的更新。

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    TI__Guru**** 2551110 points
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    Tom，您好！

    以下是封装的散热编号。

    结果- Theta JA-High K
    53.1
    结果- Theta jc，顶部
    71.9
    结果- Theta JB
    24.2
    结果- psi JT
    2.3
    结果- psi JB
    24.1
    结果- Theta JC，底部
    10.8

    下面链接的文档对如何正确理解和使用上面列出的每个指标进行了出色的解释。
    www.ti.com/.../spra953c.pdf

    此致，
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    您好，  

    关于THS3062DGN的另一个问题：

    此封装在ESD敏感门上是否具有ESD保护？

    我在组件的绝对最大额定值部分中没有看到任何有关ESD的规格。

    我在阅读数据表时说：  

    ESD可能会损坏此集成电路。 德州仪器(TI)建议使用处理所有集成电路
    适当的预防措施。 不遵守正确的操作和安装程序可能会导致损坏。
    ESD损害范围从细微的性能下降到完全的设备故障。 精确集成电路可能更多
    由于参数变化非常小，可能导致设备不符合其公布的规格，因此容易受到损坏。

    损坏的ths3062dgn运算放大器的输出：输入信号具有尖锐的转换，但输出看起来像是ESD损坏的二极管的滚落。 就像它在驱动电容负载一样。

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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，

    是的，此部件的针脚上有ESD保护。 当然，ESD设备可能会损坏，并导致针脚泄漏或短路。 这通常是由某种类型的电气过压事件(如意外短路或电压过高)引起的。

    此致，
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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢你。