您好，Genrikh，

您能否提供部件的状态和可用性？

我看到部件在TI商店中可用，请查看以下链接。  

https://www.ti.com/product/OPA2140#order-quality

如果您有其他问题，请告知我们。  

最佳，

雷蒙德

雷蒙德

1)正如之前的聊天中看到的那样，我被告知该部件应该在2021年11月发布。 说零部件截至今天尚未发布是否正确？  

2)我想用此零件替换设计中其他供应商的零件。 我不能将未释放的零件放在我的设计中。 我应该等待释放吗？ 持续多长时间？

3)如果零部件发布，我需要在6月及 今年晚些时候发布100件以上的零部件。 我现在应该下多个订单，每个订单50个，还是等待下达？  

我看不到该部件已发布的声明。 TI.com上也未显示此信息。 是否有更新的数据表显示零件 已发布？

Genrikh，

尽管 OPA2140：DRG (8引脚SON)封装在网站上显示为预览，但由于它可供购买，因此已明确发布-只是OPA2140数据表尚未更新以反映这一事实。  因此，请立即下订单，因为TI库存中目前只剩下90个单元-参见下文。

Genrikh，我接受修正。  我刚刚与市场营销团队交谈， 得知OPA2140AIDRGR实际上 处于 APL状态(高级产品 发布)。  但是，APL和RTM之间的唯一区别是这些设备来自预生产，这意味着它们是由我们的工程 团队而不是制造人员进行测试的。  尽管如此，零部件的性能应该没有任何区别。  截至最新的RTM日期， OPA2140AIDRGR目前计划于5月22日发布。

没问题。 您可能会看到 OPA2140AIDRGR是唯一可用的软件包，因此 ，我会在这些部件消失之前获得它们。

我必须重新打开此案例。 我没有找到有关暴露的散热垫尺寸的信息。 它在现有数据表中不可用。 包装信息表mpds151b.pdf  (TI.com)中也未提供该文件。 能否提供此信息？  

我相信DRG (SON-8)散热垫的尺寸是1.2 mm x 2.0 mm -见下文。

是的，我看到了备注。 但数据表不提供尺寸。 我通过在3 mm WSON封装中查找其他部件来猜到它们。 我是否应该相信外径相似的零件之间的包装尺寸一致性？

由于散热垫必须焊接到主板上，其确切尺寸不应至关重要。 话虽如此，其范围 可以在+/- 0.1 mm 范围内。

这不是我所问的。 由于我的PCB FAB设计用于另一家制造商的WSON部件，我需要确保此替换部件符合现有 部件的封装尺寸，包括焊接面罩和狭窄的尺寸。

您好，Genrikh，

以下是TI的WSON可用封装。 DRG中的WSON用于8引脚运算放大器类型。 如您所知，WSON在运算放大器中使用不广泛。 我不知道其他制造商的3 mm 3WCSON -8引脚是以运算放大器定义的。   

https://www.ti.com/packaging/docs/searchtipackages.tsp?packageName=SON

如果您有其他问题，请告知我们。  

最佳，

雷蒙德

1)确定至少有一家其他制造商；2)我 无法在线为订单付款。 仅允许为S&H付费的选项是我公司的Fedex或DHL帐户。 TI商店不接受我提供的DHL帐户。 此问题的解决方案是什么？

您好，Genrikh，

通过TI商店处理订单时，我无法为您提供帮助。 请通过客户服务与TI商店联系。 老实说，我没有亲自联系过援助人员。   

https://education.ti.com/en/forms/global_forms_customersvcform

https://www.ti.com/product/OPA2140#order-quality

https://www.ti.com/ordering-resources/help/creating-managing-your-ti-store-account.html?keyMatch=TI%20STORE

如果您有其他问题，请告知我们。  

最佳，

雷蒙德

雷蒙德/马雷克

这是我所担心的。 请检查OPA2211AIDRG中散热垫的尺寸 (数据表中的第47-48页)。 它也是WSON-8 3 mm 封装。 因此，信任包装信息中的表格是危险的。 只要未提供OPA2140AIDRGx数据表中的散热垫尺寸，那么DE应该依赖什么信息？  能否提供正确和可靠的信息？

 什么是零件 的发布日期？  

顺便提一下，这些是使用WSON封装的运算放大器制造商(尽管mfg名称可能不同)：ADI，二极管，Microchip，Rohm，Renesas， STMicro。

谢谢！

Genrikh

您好，Genrikh，

我将在明天与TI的另一个团队确认OPA2140AIDRGx的散热垫尺寸。   

我很肯定Marek的计算是正确的。 如果您在工程图中采用已知比例并将其与未标记尺寸(例如使用卡尺)进行比较，则会发现接地凸耳尺寸为1.2 mm x 2.0 mm ，公差为±0.1 mm。  

您在其他制造商(如ADI，Microchip，ST或其他制造商)中发现了哪些类似的WSON运算放大器封装？ 您能否提供一两张图片作为示例？   

最佳，

雷蒙德  

您好，Genrikh，

我使用我们产品中使用的WSON (DRG或S-PWSON - N8)包装进行了检查。 在许多产品中都可以找到特定的WSON软件包，请参阅下面的链接。 特定的WSON软件包是我们的标准之一。  

下图显示在OPA1612AIDRGR的mouser.com中，该 软件与OPA2140AIDRGR的软件包相同。  

https://www.ti.com/packaging/docs/searchproductbypackage.tsp?orderablePartNumber=&packageDesignator=DRG&pinCount=8&results=results#resultspage

关于OPA2140AIDRGR部件，我在ADI中没有找到WSON封装中的同等部件。 我不会感到惊讶的是，有些制造商的接地片尺寸与我们的略有不同。 您能否向我们展示您所讨论的制造商提供的OPA2140AIDRGR运算放大器的等效性能？  

最佳，

雷蒙德

您好，Genrikh，

结果发现，APL OPA2140数据表 页面是手动添加的，并且输入了不准确的信息。   我已经与我们的系统工程团队一起检查了OPA2140AIDRGR封装的散热垫尺寸， 并确认它实际上与OPA2211 - 1.45 mm by 2.4 mm 的情况相同，如下所示。 很抱歉我的困惑。

Marek

感谢您的更正。 我能够在显微镜上用测量能力测量样品， 并获得了相同的结果。 所以，现在已经很好了。

此零件的发布日期是否已知？ 我相信它可以在我的电路中工作，但不能在未释放的零部件中进行设计。

谢谢！

Genrikh