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[参考译文] LMH6554：封装层与数据表不匹配

admin
Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: LMH6554
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1094966/lmh6554-footprint-paste-layer-does-not-match-datasheet

部件号：LMH6554

你(们)好

我们的主板LMH6554一直存在焊接问题-我们注意到TI在线提供的粘贴层(通过Ultraalibrarian https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=LMH6554&package=NHJ&pin=14&sid=litd9f1f400d9f1f400d9f1f4006091e27d88ef0cb&c=1)400.6091万)似乎与数据表不匹配。 特别是，焊膏层与电极垫相偏移，并且大于推荐的0.2 mm 水平面样式。 这是故意的，还是提供的占地面积中的错误？

谢谢

约旦

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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Jordan，

     感谢您提请我们注意此事。 您从 超级管理员中选择了哪种CAD格式？ 预览在节距，最大高度，最大长度和最大宽度方面似乎与数据表相匹配。 但是，预览没有指定0.2 mm 的地型，但我可以检查您的主板使用的模型。

    谢谢！
    Sima  

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    大家好，我们使用的是Altium Designer格式。 我刚刚重新下载以验证(我们下载的副本是一年多前的版本)。 焊膏的焊盘尺寸现在是正确的(0.6 mm)，但是根据所附图像，焊盘与实际PCB焊盘的尺寸仍存在偏移。 我试图理解这是否是有意的，因为这对我来说似乎很不寻常。

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好Jordan，

     这很奇怪；这不应该是故意的。  

     我从 Ultraibrarian下载了Altium符号，并将其与我们的内部Altium符号进行了比较：

          

      我将告知我们的web/symbol团队有关此问题的信息，并在更正后更新您的信息。

    谢谢！
    Sima