[参考译文] LM211：模具形状改变

您好Takashi：

我看到马来西亚正在使用两种导联架-标准导联架和更新的粗糙导联架。 不同的导联架可能需要不同的模具。 两者都使用相同的基底导联架材料和模具化合物。

这有点难辨别，但上部的"18K"看起来是较旧的"光滑"导联框架(光亮)，下部的看起来是粗糙的(不是光亮的)导联框架。 包装下方可能有模具ID。

2021年，有一个通用PCN涉及到标签字体的变化，即在多种设备(在底部的"21K"设备上可见)上使用新的"OCR"友好字体。

这两种封装都应符合"D"封装图纸的宽度和高度规格(在JEDEC MA-012AA内)。

 SOIC (D) | 8.

我的猜测是，导联架样式(而非材料)的更改可能不需要通知，因为基本材料没有更改，并且仍在封装规格范围内。 我会仔细检查。

您好Takashi：

我收到确认，模具夹具的更改不会触发商用目录设备的PCN。

除了导联框架的"粗糙度"和内部结构外，材料(模具复合物，接合线，安装复合物，导联框架基体材料和电镀)没有变化。

因此，您没有收到PCN，因为它不是必需的。 经过粗糙处理的导联框架正在TI上展开，因此您可能会在将来的其它器件上看到这一点。

您好Takashi：

虽然导联框架内部略有变化，但它并未改变外部形式，套合或功能。 它仍在"D"包装图纸规格范围内，在电气方面没有差异。 从客户角度来看，这被视为一个小变化。

新的“粗糙”导联架实际上提高了可焊接性和封装铅-拉力强度，因为它增加了表面面积(如在涂胶前对表面进行粗糙化)。 所以这是一个改进！

因此，是的，它符合J-STD-046标准。