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[参考译文] THS4141:THS4141推荐的暴露垫连接

Guru**** 672920 points
Other Parts Discussed in Thread: THS4141, THS4140EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1099956/ths4141-ths4141-recommended-exposed-pad-connection

部件号:THS4141
主题中讨论的其他部件: THS4140

您好,

THS4141的数据表显示:"热垫与封装中的所有端子电气隔离。"

我在芯片上的任何地方都找不到曝光垫的推荐电气连接。  如果我可以将其连接到现有的内部平面(+电源,-电源或接地),这将大大提高我的热性能,但我不想引入性能下降。  我知道某些放大器IC需要将散热垫连接到V-以进行偏置。  我在这种应用中使用这种芯片已有3年多了,没有将热垫连接到任何大量铜,但它是烘焙热的。  是否有建议的电气连接使我能够将其连接到电源板上,还是只是为了让暴露的垫片网保持浮动?  添加外部散热器不是一个选项,因为没有空间。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Kevin,

     正确,通过 封装下方的铜质区域将芯片的外露衬垫连接到散热平面,将获得最佳的热性能。 此外,在我们的大多数设备中,常见的做法是连接到接地或VS--,但正如您所提到的,某些设备可能会明确声明不进行电气连接。  

     在数据表的上述部分中,它指出:"通过在铜区内使用热路径,热量可以从封装中传导到地面或其他散热装置"。 此外,THS4140EVM还将器件的散热垫连接到接地平面。 因此,设备可以绑定到您的地面上。  

    谢谢!

    Sima  

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    完美-感谢您的回答和说明。  我确实检查了细菌,但也许我没有看到在加载铜时有的孔覆盖在铜上。