[参考译文] LMH6518：布局指南

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Other Parts Discussed in Thread: LMH6552, LMH6518

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LMH6518
主题中讨论的其他器件：LMH6552、

大家好、

我有一个应用详细信息、希望在使用 LMH6518+LMH6552作为 DSO 信号链时与您确认。

如果我只在整个信号链上焊接 Cooper 更适合进行分层、或者不让 LMG6518和 LMH6552放置部分不使用 GND Cooper、我应该对系统中的 GND Cooper 执行什么操作？

请在此处提供一些建议吗？

谢谢

此致

Mia Ma

0 admin 2 年多前

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您好、Mia、

您是指在迹线之间的信号层上添加接地平面吗？我无法理解您的问题。请提供图片。

最棒的

Sam

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Sam：

是的、我想检查接地平面的详细信息、因为 TI.com 中的 EVM PCB 材料似乎是有限的。

我想了解有关 LMH6518和 LMH6552接地层的更多指导原则详细信息；

谢谢。

此致

Mia Ma

0 admin 2 年多前

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您好、Mia、

是的、标准设计做法是尽可能使用实心接地层和接地填充。这将显著减少输入到输出耦合、并提高整个电路的性能。

因此、两点很重要：

1、信号走线应由阻抗控制的传输线组成。这意味着、信号线必须具有特定的尺寸、即与周围接地填充物和位于下方的接地层的宽度和距离。以下链接展示了我的意思：

请记住、许多印刷电路板制造商并不是以标准方式在4层或多层电路板的外层和内层之间使用固定距离。您必须告诉他们他们应该行驶多远。

2.接地填充仅在您通过大量过孔将其接合到底层接地层时有效。只有这样、接地填充才会强制接地电势、且不会浮动。甚至可以说、浮动接地填充比省略接地填充更糟糕。因此、请使用接地填充、并根据需要使用尽可能多的通孔将其接合到底层接地层。最好每5mm 放置一次。

去耦电容器的接地端子和具有接地连接的元件的其他端子应通过靠近接地端子的两个或三个过孔连接到底层接地层。查看此示例布局以了解我的意思：

Kai

放大器（参考译文帖）(Read Only)