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器件型号:TLV9301 为什么 SC70 (DCK)封装的 MSL 等级为2、而较大的 SOT-23 (DBV)封装的 MSL 等级为1? 我假设芯片在封装内部是相同的、因此它必须与封装有关。 但是、为什么在 SC70封装中还有许多其他额定 MSL 1的德州仪器运算放大器?
谢谢!
此致、
Greg
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为什么 SC70 (DCK)封装的 MSL 等级为2、而较大的 SOT-23 (DBV)封装的 MSL 等级为1? 我假设芯片在封装内部是相同的、因此它必须与封装有关。 但是、为什么在 SC70封装中还有许多其他额定 MSL 1的德州仪器运算放大器?
谢谢!
此致、
Greg
这两种器件在不同的制造工厂制造、使用不同的模压混合物。
ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=TLV9301IDBVR
ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=TLV9301IDCKR