[参考译文] LMH5401-SP：功能和15引脚的实现

您好、Ryotaro-San、

这是一个好问题：数据表未将重点 放在该散热焊盘上、也未在布局部分中讨论焊盘15。

1) 1)否、散热焊盘 GND 过孔不会在内部直接连接到引脚11和14。  

-将散热垫(引脚15)连接到芯片的芯片连接不是金属短路；连接的电阻为几千欧。  散热焊盘从 IC 散发热量；过孔将热量从散热焊盘传递到 GND 平面。   

"引脚15"是 LCCC 14引脚陶瓷封装设计的一部分、添加了用于散热注意事项。  作为一个资源、TI 提供了一个标题 为"QFN 和 SON PCB 连接"的文档；这个文档描述了针对特定器件封装的散热过孔和散热焊盘的实现。

2) 2)我建议通过 检查 过孔在 IC 下方是否有一个内部 GND 层来实现引脚15。   

-在配套的 LMH5401-SP EVM  上、焊盘上的五个过孔连接 到两 个实心(无切口)内部 GND 平面。  顶层没有额外的填充或覆铜；IC 上的散热焊盘和 PCB 上的散热焊盘只能相互完全接触。  到 GND 平面的过孔可实现到散热焊盘 GND 的连接。  我建议查看 EVM 六层电路板的这些 GND 层(第2层和第5层)。  本 文档 将帮助您完成图片。

在 LH5401-SP 数据表的布局指南(第12.1节)中、建议不要切断 LMH5401-SP 下方的 GND 层。  虽然其他高速放大  器可能会建议切断器件下方的 GND 层、但 LMH5401-SP 具有片上电阻器、与寄生电容相比、更容易受到寄生电感的影响。  我建议让这些散热焊盘过孔与内部 GND 平面/层保持固态(或离 IC 很近的切口)接触。    

请告诉我是否可以更好地解释或找到另一个示例。

最棒的

阿尔茨