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[参考译文] LMV7219：请提供 LMV7219M5/NOPB 的回流焊曲线

admin
Guru**** 2442090 points
Other Parts Discussed in Thread: LMV7219

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1055051/lmv7219-please-provide-the-reflow-profile-for-lmv7219m5-nopb

器件型号：LMV7219

请为 以下每个组件提供回流焊曲线(温度 v/s 时间图)：

LMV7219M5/NOPB
SN74LVC1G38DBVR
SN74LVC1G00DCKR
UCC21225ANPLR
TPS2399DGK
LM5020MM-1/NOPB
LM5045SQX/NOPB
LP2985A-33DBV
LM7301IM5/NOPB
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    TI__Guru**** 2442090 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Anusha 您好！

    TI 遵循 IPC/JEDEC -020标准焊接规范。

    请参阅以下附录：

    "="">回流焊曲线(修订版 A)" href="https://www.ti.com/lit/pdf/spraby1">MSL 额定值和回流焊曲线(修订版 A)

    建议的焊接曲线(修订版 J)

    LMV7219网页显示了"1-260C-Unlim"、这意味着1级潮湿敏感度、260°C 峰值回流焊和无限的地面存储时间。

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    TI__Guru**** 2442090 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Paul：
    请详细说明 楼层存储时间。

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    Anusha 您好！

    车间寿命：

    从防潮袋中取出对湿度敏感的器件、进行干燥存储或进行干烘烤与焊接回流过程之间的允许时间间隔。

    参考文献：  

    J-STD-033B#、10/05

    https://www.jedec.org/standards-documents/dictionary/terms/floor-life

    另请参阅"MSL 等级"应用手册的第2节。

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    谢谢 Paul、
    我想知道最高回流温度(TP)

    在您共享 的 MSL 等级和回流焊曲线(修订版 A)链接中、我找到了此图、显示最长30秒。
    IS 数据适用于所有采用 SOT23-5、 SC70-5、 VLGA-13、 MSOP-8、 VSSOP-10、 WQFN-28？
    或者此数据因器件而异。

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    Anusha 您好！

    TI 将所有封装测试为 JEDEC -020回流焊曲线。 每个器件的峰值温度(tp)可能存在差异、如产品文件夹订购表和数据表上的订购表所示。

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    尊敬的 Paul：
    因此、对于所有封装、最高回流温度(TP)的时间= 30秒？

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    是的。 在指定的最大峰值温度下为30秒。 260°C 峰值是最常见的、但某些封装可能具有不同的峰值。

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    TI__Guru**** 2442090 points
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    Anusha 您好！

    我相信 Paul 已经回答了您的问题、所以我将结束这个话题。 如果您有任何其他问题、请回复此主题或创建新主题。

    此致、

    Joe

    此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”提供，“不含任何瑕疵”，并受 TI 重要声明(www.ti.com/.../important-notice.shtml)的约束。