Other Parts Discussed in Thread: OPA855, LMH6629, OPA657, OPA656, LMH6624, LM7171
主题中讨论的其他器件:OPA855、 LMH6629、 OPA657、 LMH6624、 LM7171
您好!
我有 x40 OPA656U 器件、这些器件单独包装在密封的防静电袋中、但在过去6个月中未在温度控制室中。 查看数据表、可以看到器件将需要烘烤、因为 数据表中指定的是 MSL3。
通常 SOIC 不能保证这一点、但它看起来铅涂层可能不寻常、因此现在是否会腐蚀? 我可以手动焊接这些器件、而不是对其进行回流焊、这是否正常?
我有哪些选择、为什么需要烘烤该器件?
谢谢、
Andy