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[参考译文] OPA656:OPA656U:在回流焊或手工焊接之前烘烤器件(MSL3)

Guru**** 1587505 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA855, LMH6629, OPA657, OPA656, LMH6624, LM7171
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1045192/opa656-opa656u-baking-parts-msl3-before-reflow-or-handsolder

器件型号:OPA656
主题中讨论的其他器件:OPA855LMH6629OPA657LMH6624LM7171

您好!

我有 x40 OPA656U 器件、这些器件单独包装在密封的防静电袋中、但在过去6个月中未在温度控制室中。 查看数据表、可以看到器件将需要烘烤、因为 数据表中指定的是 MSL3。

通常 SOIC 不能保证这一点、但它看起来铅涂层可能不寻常、因此现在是否会腐蚀? 我可以手动焊接这些器件、而不是对其进行回流焊、这是否正常?

我有哪些选择、为什么需要烘烤该器件?

谢谢、

Andy

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    尊敬的 Andrew:

    如果这是一个存在可靠性或安全问题的商业应用、我们希望充分了解正确的指导。 请您在咨询我们的客户质量工程师时袖手旁观。  

    最棒的

    Sam

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    谢谢

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    尊敬的 Andrew:

    今天提升到包装团队、等待回复。 感谢您的耐心等待。

    最棒的
    Sam

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    尊敬的 Andrew:

    原始防潮袋中的器件是否未打开、您只有6个月的时间使用过这些器件? 如果是这样、我们可能没有问题、但如果引线看起来变色或腐蚀、封装团队希望看到它们的图片。

    最棒的

    Sam

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    尊敬的 Sam:

    这些部件不在隔音袋中、而是密封静电袋中。

    如果导联腐蚀、我认为烘烤无法解决问题?

    我将发布器件 A 图。

    谢谢、

    Andy

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    尊敬的 Andrew:

    我相信您是正确的。 烘烤是 为了处理 任何剩余的水分、但不会对 现有的腐蚀有所帮助。

    最棒的
    Sam

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    是否有类似规格的替代产品、但 1级至260C-Unlim?

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    您好、Andrew、这个部件有一个解补偿版本 OPA657。 您可以使用差分输入电阻器或反馈电容器从外部补偿 OPA657、以获得几乎相同的性能。 此外、LMH6629和 OPA855也是出色的跨阻放大器、与 OPA656/OPA657相比、具有带宽和噪声优势。

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    您好 Sean、

    由于响应的原因、在~20MHz 的带宽下、我只需要5倍的反相增益。 因为这是使用 LMH6624MA/NOPB 的100x 增益后的第二级运算放大器。

    我使用 LMH6624MA/NOPB 来提供 x100的反相增益、其输入来自 APD。

    我曾尝试使用 LMH6624替换 OPA656U、因为它具有1级-无限制、但具有400MHz 振荡(Rg = 180欧姆、RF = 820欧姆、CF = 9pF) 将反馈电容器降至2.2pf 固定了400MHz 振荡、但数据表似乎表明 LMH6624仅在增益>=10时保持稳定。  

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    我查看 的是 THS4011ID 或 LM7171AIM/NOPB、因为它们都是 1-260C-Unlim 器件和库存  ATM

    注意:我还需要 SOIC 8封装、因此 PCB 无需更改。

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    Andrew、对于 LMH6624测试、反馈电容器设置高频增益、这是确保稳定性的重要因素。 降低 CF 与增加射频相同、这使放大器稳定。 只要它为您提供足够的带宽和足够低的噪声、这一点就非常好。 如果您希望查看更多确认信息、则称为"噪声增益整形"。

    显然、第二级可以使用许多可能的放大器、尤其是-5实际上是+6的增益。  如果您想改用 LM7171、则获取该器件时不会出现任何问题。

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    您好 Sean、

    感谢您的回答。