主题中讨论的其他器件:OPA855、 LMH6629、 OPA657、 LMH6624、 LM7171
您好!
我有 x40 OPA656U 器件、这些器件单独包装在密封的防静电袋中、但在过去6个月中未在温度控制室中。 查看数据表、可以看到器件将需要烘烤、因为 数据表中指定的是 MSL3。
通常 SOIC 不能保证这一点、但它看起来铅涂层可能不寻常、因此现在是否会腐蚀? 我可以手动焊接这些器件、而不是对其进行回流焊、这是否正常?
我有哪些选择、为什么需要烘烤该器件?
谢谢、
Andy
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您好!
我有 x40 OPA656U 器件、这些器件单独包装在密封的防静电袋中、但在过去6个月中未在温度控制室中。 查看数据表、可以看到器件将需要烘烤、因为 数据表中指定的是 MSL3。
通常 SOIC 不能保证这一点、但它看起来铅涂层可能不寻常、因此现在是否会腐蚀? 我可以手动焊接这些器件、而不是对其进行回流焊、这是否正常?
我有哪些选择、为什么需要烘烤该器件?
谢谢、
Andy
您好 Sean、
由于响应的原因、在~20MHz 的带宽下、我只需要5倍的反相增益。 因为这是使用 LMH6624MA/NOPB 的100x 增益后的第二级运算放大器。
我使用 LMH6624MA/NOPB 来提供 x100的反相增益、其输入来自 APD。
我曾尝试使用 LMH6624替换 OPA656U、因为它具有1级-无限制、但具有400MHz 振荡(Rg = 180欧姆、RF = 820欧姆、CF = 9pF) 将反馈电容器降至2.2pf 固定了400MHz 振荡、但数据表似乎表明 LMH6624仅在增益>=10时保持稳定。
Andrew、对于 LMH6624测试、反馈电容器设置高频增益、这是确保稳定性的重要因素。 降低 CF 与增加射频相同、这使放大器稳定。 只要它为您提供足够的带宽和足够低的噪声、这一点就非常好。 如果您希望查看更多确认信息、则称为"噪声增益整形"。
显然、第二级可以使用许多可能的放大器、尤其是-5实际上是+6的增益。 如果您想改用 LM7171、则获取该器件时不会出现任何问题。