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器件型号：LM139AQML 该 LM139AWG/883器件的技术数据表中列出了产品属性：
| 可订购器件 |
状态 |
封装类型 | 封装 | 引脚 | 包装数量 | 环保计划 | 铅涂层/焊球材料 | MSL 峰值温度 | 工作温度 | 器件标识 | |
| LM139AWG/883 | 激活 | CFP | NAC | 14. | 42. | 非 RoHS 和绿色环保 | 致电 TI | 1nA-Unlim 级 | -55至125 | LM139AWG/883 Q ACO 5962-87739 /883 Q >T |
"呼叫 TI"部分列在"铅涂层/焊球材料"标题下。
是否有人知道此 CFP 封装的引线由什么材料组成？？？ (金、锡/铅等...？)
此材料属性是制造/可焊性考虑因素所必需的。
