This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1018429/tlv9004-is-thermal-pad-needed-electrically
使用 具有+/-3V3电源轨的 TLV9004IRTER。 这是一种低功耗应用、在散热焊盘未连接的情况下、不太可能存在热约束。 如果没有有效的热限制、器件是否会在没有连接散热焊盘的情况下使用双极轨运行？ 请注意、建议使用连接到 V-的散热焊盘、并且可以重新跟踪。 只是需要关于没有焊盘的原型的指导
该焊盘在内部连接到 V–(不一定具有低阻抗)。 因此、您不能将其连接到任何其他电压、但没有连接是可以的。
焊盘应始终进行焊接；热阻取决于您在焊盘上的铜量。
您好 Brian、
数据表明确指出：
'封装散热焊盘必须焊接到印刷电路板上、以实现散热和机械性能。'
因此、由于散热原因、这不仅是一个原因、而且焊接连接的机械稳定性也是如此。
数据表还指出：
"将散热焊盘连接到 V–。"
因此、当谈到工业产品中使用的 TLV9004时、散热焊盘应焊接到 V-
Kai
感谢大家、从 Pad 到 V-大约为10k、这让我怀疑它不需要连接。 所有电路板上的热稳定性和机械稳定性的要点...只需对某些原型电路板进行处理即可。
Brian、
您说电路板没有裸露的金属中心焊盘吗？ 这意味着电路板上的封装缺少焊盘。
