您好！
我阅读了以下文档、但不知道在选择具有低失调电压的器件时应选择哪种失调电压校正技术。
"偏移校正方法：激光修整、e-Trim 和斩波器"
https://www.tij.co.jp/jp/lit/an/sbot037c/sbot037c.pdf
请告诉我在使用和选择激光修整、e-Trim 和斩波器时是否有任何注意事项。
谢谢、
您好、Koki-San、
请告诉我在使用和选择激光修整、e-Trim 和斩波器时是否有任何注意事项。
如果您担心运算放大器的输入失调电压、最好比较 感兴趣的运算放大器产品的数据表或性能。
激光修整通常是晶圆级修整、E-trim 可以是晶圆级修整或封装后修整。 斩波放大器是零漂移放大器中使用的动态校正技术。 所有这三种失调电压校正方法都可以有效地降低失调电压、但每种技术都有优点和缺点、请参阅下面捕获的表。
当 Si 裸片封装在成型材料中时、即使在执行晶圆级修整之后、环氧树脂成型材料固化所产生的内部物理应力也会导致失调电压发生额外变化。 因此、最佳选择是执行封装后修整或 e-trim 方法(在封装 Si 裸片后)、以降低封装(例如 OPA192、OPA191)中的总失调电压。
斩波放大器具有低失调电压和最低失调电压漂移、但在斩波频率下的频谱域中存在缺点、这在之前的两种 Vos 校正方法中是没有的。 斩波放大器的低失调电压是输入失调电压漂移方法动态校正的一个侧向优势。
在为给定应用选择基于修整技术的各种运算放大器时、没有一种解决方案可供选择。 因此、了解设计/应用要求并根据运算放大器数据表、性能和/或仿真等中的要求选择/比较合适的运算放大器非常重要。
最棒的
Raymond
