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器件型号:SN74AHC08 你好
我注意到 、对于 LM96063 数据表、它没有明确说明如何处理封装上的外露焊盘。
它是否应接地? 保持悬空? 还有事吗? 谢谢。
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你好
我注意到 、对于 LM96063 数据表、它没有明确说明如何处理封装上的外露焊盘。
它是否应接地? 保持悬空? 还有事吗? 谢谢。
您可以让它浮动或接地;请参阅 [常见问题解答]我在哪里连接逻辑 QFN 器件的散热焊盘?