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[参考译文] INA159：结至外壳的热阻

admin
Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: INA159
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/968937/ina159-thermal-resistance-junction-to-case

器件型号：INA159

大家好、团队、

我的客户正在考虑使用 INA159AIDGKR、并想知道结至外壳的热阻是多少。  我们在数据表中指定了结至环境、但并未说明 结至外壳。  我们是否有关于 结至外壳热阻的任何信息？

提前感谢您的支持！

Errol

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Errol、

    感谢您的发帖、我可以为您提供帮助。 通常、只有电源封装指定了结至外壳热阻。 INA159采用标准 MSOP-8封装、因此无需结至外壳规格。 不过、如您所指出的那样、数据表中提供了结至环境温度。