This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] THS4505:数据表中提供了两种封装

Guru**** 1144270 points
Other Parts Discussed in Thread: THS4505
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/996773/ths4505-two-packages-given-in-the-datasheet

器件型号:THS4505

您好!

你好。

我们的客户正在使用 THS4505。 数据表中提供了 DGN0008D 和 DGN0008G 封装轮廓。 哪个封装轮廓适用于 THS4505DGN 器件

谢谢你。


此致、

Cedrick

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Cedrick、

    为了确保供应链的稳健性、此器件在两个组装地点制造、导致 两个封装之间的散热焊盘尺寸略有变化。 我 建议将阻焊层安装在较小的焊盘(DGN0008D)上、以确保镀锡 PCB 上没有多余的焊料覆盖范围。

    此致、

    Sam