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器件型号:LMH6517 您好!
该器件的数据表表面粗糙度仅列出了"SN"。 锡下面是否有任何阻隔镍或其他金属有助于降低锡晶须生长在组件上的可能性? 还是它确实只是直接镀锡到铜引线框上? 我们设计中的完整器件型号为 LMH6517SQ/NOPB。
谢谢、
Chris Anderson
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您好!
该器件的数据表表面粗糙度仅列出了"SN"。 锡下面是否有任何阻隔镍或其他金属有助于降低锡晶须生长在组件上的可能性? 还是它确实只是直接镀锡到铜引线框上? 我们设计中的完整器件型号为 LMH6517SQ/NOPB。
谢谢、
Chris Anderson
尊敬的 Chris:
该器件上的引线框镀层为100%锡。 请参阅 质量、可靠性和封装数据下载|德州仪器 TI.com 以获取完整报告。
最棒的
Sam