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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1011439/tlv9002-solder-composition-and-reflow-profile
对于 TLV9002SIYCKR、您能否提供 SnAgCu 百分比对应的焊球的确切成分？ 此外、您能否指向 此器件的建议回流温度曲线？
尊敬的 David：
您可能需要阅读本文档：
https://www.google.com/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=&cad=rja&uact=8&ved=2ahUKEwissqGz0qjxAhXz_7sIHYdWB3YQFjABegQIAxAF&url=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fan%2Fsnoa021c%2Fsnoa021c.pdf&usg=AOvVaw28wMPkQjrxzg_G8xsvTs6h
Kai
您好 Kai；
感谢您的快速回答、这看起来很好。 您能就 Sn、Ag 和 Cu 的焊料含量百分比给出建议吗？
Sn、Ag 和 Cu 的百分比通常可在产品页面的"订购和质量"选项卡上找到。 进入"订购和质量"选项卡后、您可以单击"质量、可靠性和封装信息"列中的"查看或下载"链接。 它将告诉您焊接凸点的锡、银和铜百分比。
我将向我们的质量团队发送电子邮件、以了解我们是否可以提供这些信息。
谢谢、
Tim Claycomb
我已经向我们的质量团队发送了电子邮件、我们正在寻找这些信息。 我希望明天能为您提供答案。 我会随时向您提供最新信息。
我仍然没有确切的答案。 由于这是一款最近发布的器件、因此可能所有信息尚未上传到 TI.com。 最好等待所有信息上载到 TI.com、但我正在尝试获取一个时间线、以了解我们希望上载的时间。
我认为最好等到此信息发布到 TI.com。 由于这是一个最近发布的器件/封装、因此信息应该很快在线发布。
