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[参考译文] TLV6001:是否有人可以建议在更大的封装(更易于焊接)中使用替代产品?

Guru**** 720000 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV6001, OPA348, TLV6002, TLV9002
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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1001555/tlv6001-can-someone-suggest-a-substitute-in-a-bigger-package-easier-to-solder

器件型号:TLV6001
主题中讨论的其他器件: OPA348TLV6002TLV9002

我使用 TLV6001作为隔离式电压检测电路的差分到单端输出级、该输出级由 SLAU733复制(请参阅随附的)。 它不是高带宽、电压受隔离器限制在4V 以下。 运算放大器的电源为5V。

我的问题是- TLV6001是电路板上最难焊接的器件、因为它仅采用 SOT23-5和 SC70封装。 该产品是一个测试设备、体积很小、电路板是手工焊接的。

我没有足够的经验知道如何替代此运算放大器、但我想找到一个采用 SO-8或更大封装的器件、我可以改用它。

有人有什么建议吗?

谢谢、

劳埃德

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    使用 搜索功能。 SOIC 封装中最相似的器件是 OPA348。

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    您好 Islonim、

    为什么不采用 TLV6002?

    Kai

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    大家好、感谢大家。 我查看了 TLV6002。 在我看来、两个单元的封装还没有发生过。 看到这一点后、我决定使用 TLV9002、它的稳定时间和压摆率比6002更好。

    非常感谢您的帮助。 我有很多关于模拟的知识要学习、非常感谢您的指导。

    劳埃德

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    不用客气