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[参考译文] THS6222:面临热问题、同时消耗大量电流。

Guru**** 2798555 points

Other Parts Discussed in Thread: THS6222, THS6212

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/872526/ths6222-facing-thermal-issue-and-also-drawing-lot-of-current

器件型号:THS6222
主题中讨论的其他器件: THS6212

您好!

我在项目中使用了该部件、输入为1Vp-p、增益为10、但当我将其连接到 THS6222输出处的输出电路时、它消耗大量电流(+Vs=+16V 和-Vs=-16V、350mA、每个电源)。 由于散热问题、电流会随着温度的升高而缓慢升高、从而导致很多温度升高。

外露焊盘(EPAD) I 已连接到负电源、并通过过孔连接到外露铜。 我没有在底层浇灌铜。 顶层和第4层中存在铜、但底层不存在。

请在这方面提供帮助。

谢谢

此致、

Vinayak Chabbi

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    Vinayak 您好!

      在从每个电源电流消耗350mA 电流时、由于消耗的电流非常大、该部件将呈指数级热。 如果您遵循了数据表第10节中的布局指南和示例、则热量应通过散热过孔散发到内部铜负电源平面。 您的案例中的问题似乎是与输出电路的连接在正常条件下增加了电源电流。 您能否分享 THS6222的原理图以及输出端的连接?

    谢谢、

    Sima

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    您好、Sima、

    感谢你的答复。

    下面是供您参考的原理图快照。  

    当我将 BJT 原理图连接到 THS6222时、它开始消耗高达450mA 的电流、而且我们也犯了一个错误、即不在内层浇注铜以使 EPAD 散热、而是在第4层浇灌铜。

    如果您需要任何进一步的信息、请告诉我、我可以获取 THS6222 EVM 板的布局文件吗?

    谢谢、

    此致、

    Vinayak Chabbi

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    您好!

     在 EVM 布局中、对于仅4层电路板在顶层和底层浇注的 EPAD 铜、但对于6层及以上电路板、是否需要在 EPAD 的所有层覆铜并放置 PTH 过孔? 如果我倒在所有层上、耗散的热量是否会导致问题?  

    此致、

    Vinayak Chabbi

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    Vinayak 您好!

      很抱歉耽误你的回答。 实际上不应该有问题、因为两个输出似乎都在驱动交流耦合电容器;这些输出端没有差分接地。 从原理图中可以看到、每个级都连接到单独的电源。 当您将输出级连接到器件时、您是否仅从电源读取 THS6222的350mA 高电源电流? 您能否分享有关应用的更多见解、尤其是 THS6222的输出级和 BJT 器件型号?  

       对于热布局问题、您可能只有过孔穿过负电压平面所在的内层。 在高功率/温度问题中、这将有助于将其传递到底层、从而更快地散热;但这并不是散热的最重要因素。 它更多地取决于铜平面的表面面积、过孔的数量和尺寸。 如果您想了解有关该主题的更多信息、请参阅以下一些更深入的应用手册: 热设计PowerPAD布局PowerPAD 简介

    谢谢、

    Sima

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    尊敬的 Sima:

    感谢您的回答。

    差分接地的缺失是否会影响器件的性能?

    我正在使用两个放大器、THS6212具有+12V 电源、用于驱动 THS6222 (+-16V 电源)、TH6222的输出提供给 BJT 电路、该电路也共享相同的+-16V、但我已通过跳线为该电路提供电源。

    当 THS6222未与输出 BJT 电路连接时,电流大约为95-110mA (随着温度的升高而增加电流);当我连接 BJT 电路时,电流将达到~450mA。

    BJT 器件型号为2SCR574D3、2SAR574D3、2SCR554P5和2SAR554P5、还附加了质量更好的快照供您参考。

    如果需要更多信息、请告诉我。

    等待您的回复。

    此致、

    Vinayak

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    Vinayak 您好!

      这不应是影响器件性能的问题;它更多地表明您在连接输出级时不应遇到问题。 您的应用似乎具有异常高的输出电流、即使没有连接到输出级;因为通常它应该在20-30mA 范围内。 这表明在前两个阶段可能会有问题。 您是否能够测量 THS6222的输入和输出信号? 感谢您提供更高质量的图像和器件型号!

    谢谢、

    Sima

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    您好、Sima、

    THS6222的输入为600mVp-p 正弦波、输出为6Vp-p、无 BJT 电路。

    此致、

    Vinayak

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    Vinayak 您好!

      这似乎是合理的。 下面、我附上了静态电流与温度间关系的数据表特性。 在无负载的温度下、电流仍应在20-30mA 左右。 因此、即使您的电路板由于先前出现的错误而热发、它仍应处于该范围内。 您是否尝试过具有相同结果的其他 THS6222? 如果没有、您是否可以尝试另一个 THS6222? 此外、我建议在另一个 PCB 板上仅以与原理图相同的配置(600MVpp 的输入和相同的增益)测试 THS6222。  

            

    谢谢、

    Sima

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    您好、Vinayak、

    我认为您应该改进您的冷却管理。 您能否显示布局的四层图片?

    Kai

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    您好 Kai、

    很抱歉耽误你的回答。

    请找到 THS6222布局快照的随附文件。

    目前、我们已在所有层中添加铜、并带有通孔、以实现更好的散热、等待电路板到达、很快就会更新。

    SIMA:我已经在4块电路板上进行了测试,所有4块 THS6222都提供了几乎相似的读数。 我已经与 THS6212一起测试了 THS6222的输入电路。

    e2e.ti.com/.../ARCH1_5F00_REVB_5F00_THS6222_5F00_Layout_5F00_TI.docx

    此致、

    Vinayak

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    您好、Vinayak、

    不应在 THS6222下方直接布线覆铜线迹。 因此、您松开了两个过孔。 这不是很好。 将此单根覆铜线迹从过孔上移开、然后再次添加两个过孔。

    此外、您还应添加一个铜平面以在第3层进行冷却、尤其是在底层。 您应该显著扩展第4层中的铜平面。

    所有这些措施都将显著改善冷却效果。

    Kai