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[参考译文] TLV6742:VSSOP 封装

Guru**** 1113850 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/874633/tlv6742-vssop-package

器件型号:TLV6742

您好!

VSSOP PKG 版本何时发布?  

我想将竞争对手的产品替换为该器件。

如果我可以获得样片、您可以联系我吗?

kuramochi-t@macnica.co.jp

此致、

Kuramochi

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    您好 Kuramochi-San、

    感谢您的关注。  遗憾的是、该特定封装预计在2020年下半年甚至2021年才会推出。  尚未设置日期。

    您可以在不同的封装中使用相同的器件吗?  SOIC 目前处于在线购买状态。  但是、我们还期望 TSSOP、WSON 和 SOT-23-THIN 在4月投入 RTM。

    请告诉我是否能以任何方式为您提供帮助。

    此致、

    Daniel

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    Daniel - San、

    感谢你的答复。

    VSSOP 封装最适合、因为它与竞争对手的放大器兼容。

    客户正在申请 TSSOP 封装样片。

    请提供。

    此致、

    Kuramochi

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    Kuramochi-San、

    遗憾的是、样片将在2月之前无法发货。  此时、您应该能够在线下样片订单。

    如果我能以其他方式帮助您、请告诉我。

    此致、

    Daniel