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[参考译文] LM119QML-SP:金属盖子或盖子是否内部接地?

Guru**** 668880 points
Other Parts Discussed in Thread: LM119QML-SP, LM119
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/901078/lm119qml-sp-metal-lid-or-lid-is-internally-grounded

器件型号:LM119QML-SP
主题中讨论的其他器件: LM119

大家好、  

我的客户想知道 LM119QML-SP 是否有金属盖子。 如果确实如此、他们需要检查金属盖子是否内部接地、是否提供了用于浮动或浮动的焊盘。  

如果他们有金属盖子,如果盖子内部接地,或者有垫用于将盖子接地,您能提供帮助和帮助吗? 或者您可以在"备注"字段中添加的其他内容?

谢谢、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Alpha、

    采用陶瓷 DIP 封装的 LM119QML-SP 器件没有金属盖子。 它们是两件式玻璃密封陶瓷"夹层"型封装。

    封装图将显示是否有盖板。

     https://www.ti.com/lit/ml/mgdi009/mgdi009.pdf

    如果器件有盖板、封装类型通常显示"CDIP SB"(其中"SB"="侧面钎焊"-或焊接盖板)。

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    请注意、Paul 的评论是针对陶瓷封装。

    LM119QML-SP 还采用金属 CAN 封装。   在大多数放大器和比较器上、CAN 盖连接到 V-。   LM119就是这种情况。