[参考译文] INA317：热循环

您好 Jagbir、

问题：

在评估热循环后的性能时、我应该特别注意哪些其他参数。

根据您在 INA317中进行的热循环测试、这似乎是不可操作的热循环测试。 我推测的原因是、在工作条件下(没有某种冷却、比如冷却板等)、没有运算放大器组件可以处理138C 环境温度。

当您执行热循环测试时、热循环测试有两种主要不同类型(动态或静态热循环测试)。 无论您在做什么、您都需要注意以下事项：  

1.您必须在实际的最终产品配置中执行测试。 在最终产品配置中、使用硅化合物对 PCB 进行灌封可能不具有代表性。 因此、您需要按原样测试产品、否则您的测试结果将无效。  

2.所有热循环都必须遵循行业的特定合规性。 汽车具有其定义的热循环测试要求。 航空航天技术的表现略有不同。 医疗行业的热循环测试也不一样。 因此、我需要知道您所遵循的行业合规性、并且您需要遵循该特定的热测试标准以及测试方法和程序。  

138C 的温度似乎高了38分钟、对于高温操作来说很长、除非它是非工作测试。  

4、 我已经参与了6年的 HALT & Hass 测试、您的热测试参数对我来说并不熟悉。  

以下是热循环测试的典型 HALT 和 Hass 测试设置。  

HALT & Hass 测试室需要具有用于加热和冷却的极高温度斜坡速率、比如用于冷冷冷冷热和冷却的60-80C/分钟。 该室由硝基液冷却。 HALT & Hass 腔室也具有随机振动曲线、尽管您未在每次测试中使用。 箱体必须具有很高的流速、否则箱体中的某个位置可能存在高温位置。  在测试期间、应将加热或冷却空气管道直接置于 EUT (INA317)顶部。  

2.您所监控的温度传感器必须放置在 EUT 之上。 在这种情况下、应高于 INA317 1英寸或直接位于 INA317封装顶部。 INA317封装的温度应高于 INA317工作测试室的空气温度。  

INA317的额定工作温度范围为-55C 至+125C。 IC 的额定结温为150C。 顺便说一下、这些是典型的温度值。 虽然 INA317中的器件具有某种 热设计裕度、但并非每个器件都能满足相同的热要求。  

4、如果这是运行测试、您需要使用标准电压轨、将输入信号馈入 INA317的输入、并在时间和温度范围内监控运算放大器的输出。 如果 INA317的电源是测试的一部分、则需要记录其随时间推移和温度变化的电压和电流性能。 测试需要反映现场的实际热环境。 因此、应尽可能接近测试的所有运行参数。  

5.分阶段进行热测试是个好主意。 换句话说、您需要建立一个基线。 假设室温设置为125C、您完成了热循环测试、所有部件均通过测试。 然后将室温增加到132C、并重复相同的测试。 它可能通过或未通过测试。 由于基线为125C、因此您可以相应地增加到下一个热点。 如果它通过了132C 热循环测试、则您可以转到下一个热设定点。 在某些时候、您会看到 INA317开始失效或无法正常工作。 只要您将热测试保持在绝对最大额定值范围内、这并不是破坏性测试(它可能会在某个点停止工作)。  

6.如果您有多个 INA317样品、最好同时进行。  

7.由于 INA317具有质量、因此在测试过程中会出现热滞后。 当达到室温设定点时、可能需要 INA317运算放大器更长时间才能达到室温。 在我看来、您正在138C 进行热浸测试。 我不清楚、138C 时38分钟是138C 时的总测试时间或温度斜坡时间+浸泡时间。 传统的热处理室只能工作2-10C/分钟、因此从室温达到138C 可能需要一段时间。 由于您的热测试没有详细介绍、因此我无法对此进行评论。  

总之、我在这里写了很多。 如果您有任何其他问题。 请继续在主题帖上发帖。  

最棒的

Raymond

您好 Jagbir、

这些测试 配置非常相似。 INA317的热测试周期是不运行还是运行测试？ 不清楚。 您仍然能够将电信号传递到高压灭菌器、但您的电极连接受到限制。   

对于高压灭菌测试、您需要在 INA317旁边放置两个或多个温度传感器。 在高压灭菌器配置中、您有几个测试问题。  

1.室温的均匀性不是很理想，因为室内的气流是无的或最小的。  室内局部高温点可能是一个问题。

2.高压灭菌器的温度上升时间非常长(除非您在外面有强大的加热器)，因为它具有很大的热质量。 将高压灭菌器从室温加热至138C 可能需要30分钟以上。  

对于非操作测试：

在将 PCB 置于高压灭菌器内部之前、您需要确定 INA317性能参数的特性。  在完成热测试后、您会再次确定其特性、并查找器件的差异或降级等。 对于 INA317非操作测试、测试设置比操作测试简单得多。  

如果您的最终产品应该使用硅进行封装、那么您将通过这种方式对其进行测试。 如果不是、请按原样测试 PCB。 在给定温度下建立工作性能/参考基线(例如120C 左右)仍然是个好主意。  

对于操作测试：

请按照我在第一次答复中提出的建议。   

最棒的

Raymond

您好 Jagbir、

照片显示了由空气湿度引起的一层硅下面的气泡：

Kai

雷蒙德

感谢您的详细回复。目前 、我正在制定测试计划。 如果在此热循环过程中遇到任何问题、我将在论坛中联系我们。