[参考译文] LMV601：回流后输入偏置电流过高

Lukasz、

这是否发生在某些电路板或所有电路板上？ 也许在加热炉焊接工艺之后会有残留物；您是否尝试过清洁和干燥电路板？

感谢您的回答。

它发生在每个经过回流焊的电路板上。

将 LMV601从回流焊板更换为全新的电路板后、组件上会出现相同的问题。

已焊接：在输入端施加电压时、当移除电压源时、它会无限期地保持该电压。

回流：移除电压源后、输入引脚上的电压完全在4到10秒内变小。

我们将尝试使用带引线的焊锡膏、这种焊锡膏具有较低的回流焊厚度。

尊敬的 Lukasz：

根据我自己的经验、我要说、在无铅焊接方面、几乎不可能从简单甚至是自构建的回流焊炉中获得专业结果。

Kai

是的、我想你是对的。 但仍有一种方法可以查看它是否是烤箱问题：

我将仔细检查热电偶的温度精度、并将其直接放置在组件上、因为每个电路板上只有一个此运算放大器。  然后、我将仅对该板进行回流焊。 温度曲线将反映运算放大器的温度、我们将看到它是否起作用。

我们已经测试了3种不同的桌面回流烤箱(主要是带有 IR 加热器的中文)、除了我们使用 Controlleo 3控制板构建的烤箱外、它们都没有任何一种具有正确性能的烤箱。 在过去18个月里完全没有任何问题！ 让我们看看它是否有问题。

尊敬的 Lukasz：

问题在于烤箱的红外"灯"会在烤箱内产生不均质的温度分布。 我们使用小焊锡膏滴进行了测试、焊锡膏在测试 PCB 上均匀分布。 结果表明、有些焊锡膏会熔化、而其他焊锡膏则不熔化、即使在温度显著升高后也不熔化。 另一个问题是、红外辐射对元件的热不均匀。 它们吸收的红外辐射越多、就越热。

Kai

Lukasz、

在将泄漏电路板上的运算放大器焊接到新电路板的实验中、请务必彻底清洁运算放大器、以查看泄漏是否在运算放大器封装外部或以某种方式进入运算放大器内部。