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[参考译文] OPA2376：关于 VSSOP 封装的机械稳定性

admin
Guru**** 2526700 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA2376

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/909033/opa2376-about-mechanical-stability-of-vssop-package

器件型号：OPA2376

您好！

让我们来谈谈 OPA2376 VSSOP 封装。

客户正在使用 OPA2376设计应用。
它们还计划在 OPA2376上添加散热片、以防止产生热量。
在后台、IC 顶部向电路板施加1.2 MPa 的应力。
客户希望了解有关用于应用设计的 VSSOP 封装机械强度的信息。

您能告诉我 TI VSSOP 封装的机械强度目标值吗？



此致、
Yusuke

  • 0
    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Yusuke、

    以下是我收到的信息：  

    我们在 SOP 系列中的另一个 gullwing 引线式封装上有 HTSSOP 数据、 但在8引线 VSSOP 上没有数据。  根据 HTSSOP 数据(封闭)并按比例缩放回 VSSOP 封装尺寸、1.2MPa 似乎是可以的。

    话虽如此、OPA2376是一款经过精密封装级修整的器件。  虽然对封装施加1.2MPa 的压力看起来很好、但必须了解机械应力可能会导致输入电压偏移和漂移的变化、因此在这种情况下、OPA2376可能不符合数据表指定的限制。