[参考译文] OPA211-HT：HKQ 案例下的间隙(OPA211SHQ)

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/932565/opa211-ht-gap-space-under-hkq-case-opa211shkq

器件型号：OPA211-HT

我们将您的200°C 集成组件与 HKQ Case (OPA211SHQ)搭配使用。这些组件在下面的部件中与 PCB 接触的空间为1/1.3mm。是否需要用树脂填充此空间以牢固地固定组件？ PCB 必须安装在油孔中、并且必须承受高振动。执行此类装配体是正确的吗？不需要将金垫或盖焊接到电路板上、但只有通过引脚焊接并使用热树脂锁定的1/1.3mm 间隙、这是正确的吗？你推荐什么？我们已经从 Mouser 购买了组件。随附的 IC 图片。

谢谢

Antonio

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 670150 points

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您好、Antonio、

有两个粘接选项。 1.使用高温焊料。 2使用导热粘合剂(如果油孔中的温度不高、我只需使用环氧树脂将运算放大器安装到位)。

我建议使用选项2、因为它更容易实现、并且减少了器件上的热应力。由于这是高振动应用、因此您很可能会将引线最大和/或更大质量的电子元件灌入 PCB、以便这些器件不会从实际工作条件或认证测试中脱落。

如果您要使用高温焊料、请务必注意有关最高回流温度的注意事项。 AuSn 盖焊接密封件的共晶温度为280°C、开始软化265°C 至270°C

对于热粘合剂、最好使用 Loctite / Henkel / Ablestik 进行检查、以找到与其应用兼容的粘合剂。请参阅 https://www.henkel-adhesives.com/us/en/industries/aerospace/electronics-for-aerospace.html 作为登录页面。对于高振动应用、我确信您有自己的认可粘合剂用于该应用。

如果您有其他问题、请告知我们。

最棒的

Raymond

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 670150 points

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您好、Raymon、

现在、我们已经掌握了继续进行组装和测试所需的所有信息。

感谢您的支持。

最棒的

Antonio

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[参考译文] OPA211-HT：HKQ 案例下的间隙(OPA211SHQ)