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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/959312/ths4061-thermal-information-query-for-ths4061
您好！
浏览 THS4061的数据表、它似乎是一个相当过时的数据表、我正在寻找此器件的热性能信息、尤其是结至环境热阻额定值。 我可以参考哪些资源来显示相应封装的实际 RθJA μ m？
BR、
Leo
您考虑使用哪种封装？
您好、Michael、
我尤其要研究 HVSSOP 封装，我认为对于完整的 MPN，应该是 THS4061IDGNR。
可以通过查看降额信息来估算热阻抗。
假设从70C 到85C 的功率降低尝试保持 Tj 恒定、则在15C 环境温度下、1.37W 到1.11W 将 PowerPAD 焊接到散热平面后、解决了隐含的55C/W 热阻抗问题。
然后、使用55C/W、仅70C 时的绝对1.37W 意味着最大温度隐藏在这些规格后面、即145C = Tj。 看起来很高、但 absmax 表显示 Tj max =150C、因此看起来一致。
Leo 您好、
我们将研究如何测量 DGN 封装的此信息、通常需要1-2周左右、但由于假期的原因、可能会更长。
最棒的
Hasan Babiker
请注意测量结果：
结果- Theta JA-High K (标准数据表值)：
65.6.
Result–Theta JC、TOP (标准数据表值)：
93.0
Result - Theta JB (标准数据表值)：
37.2.
结果- psi JT (标准数据表值)：
6.5.
结果- psi JB (标准数据表值)：
Result - Theta JC、底部(标准数据表值)：
22.2.
