[参考译文] AMC3330：在顶部/底部布局上使用多个器件

admin

Other Parts Discussed in Thread: AMC3330

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/958794/amc3330-using-multiple-parts-on-top-bottom-layout

器件型号：AMC3330

您好！

由于空间有限、我们需要使用多个放置在布局顶部/底部的 AMC3330器件。

有一个问题是、顶部器件的直流/直流噪声会干扰底部器件的模拟性能、反之亦然。这会是个问题吗？

数据表显示、封装下方应该没有接地层或任何铜、但在我们的顶部/底部布局中、是否建议顶部和底部部件之间使用屏蔽层？

下面介绍了我们现在的放置方式。红色=顶部、绿色=底部。顶部/底部 AMC3330引脚完全重合。

非常感谢您的任何帮助！

谢谢、Ken

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538080 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Ken、

我想只有实验可以完全回答这个问题:-)

Kai

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538080 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Ken、

我与设计团队进行了交谈、我们的建议是避免器件顶部(引脚1-4和13-16)重叠、因为它包含内部直流/直流转换器。器件的信号链部分可以在 PCB 的顶层/底层上重叠而不会出现问题。这样可以节省一些空间、同时确保直流/直流转换器正常运行。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538080 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Alex：

感谢您的答复和建议。

作为折衷、我们是否可以考虑将直流/直流部分与相邻底部通道的直流/直流重叠？

也就是说、将底层移动到封装的右侧一半。

这样、信号链将重叠、而 DCDC 将重叠。

很抱歉问、但我们确实在空间上感到很压力。

谢谢、Ken

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538080 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Ken、

顶层和底层之间的屏蔽接地平面肯定会有所帮助。但当然、不要违反安全漏洞。

Kai

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538080 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Ken、

我认为、最好将其分开、正如我之前所写的那样、但正如您所提到的、重叠的直流/直流和信号链比 OP 中所示的配置更可取。由于系统中的噪声是特定于系统的、如 Kai 所说、如果不进行测试、很难确定会产生什么影响。

该项目是否要进行 EMI 或 EMC 测试？如果是、我们建议不要在器件的高侧使用接地平面。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538080 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Alex：

感谢您的进一步评论。我们将继续讨论信号链重叠的布局、还有部分 DCDC 重叠。

是的、将进行 EMC 测试、因此感谢有关高侧接地层的提示。我不会有一个、但很高兴知道。

此致、Ken

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2538080 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Alexander、

该项目是否要进行 EMI 或 EMC 测试？如果是、我们建议不要在器件的高侧使用接地平面。

这确实是重要的信息！谢谢:-)

Kai

放大器（参考译文帖）

放大器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] AMC3330：在顶部/底部布局上使用多个器件