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器件型号：TLC2252AM 大家好、团队、
我的客户正在寻找 TLC2252AM 的热性能信息、您能否与我们分享这些数据？
此致、
Renan
Renan、您好！
如果我正确理解了您的问题、这是该部件中的热性能信息。 是的、数据以不同的格式呈现。 我认为这些数字是指结至封装热功率耗散。
例如在 JG 封装中。 额定功率为1050mW (Ta <= 25C)。 降额因子在25°C 以上为8.4mV/°C。
如果 Ta=70C、则 Δ Ta=70-25=45C、以 mW 为单位的降额功率耗散在70C 时的额定值为8.4mW/C*45=378mW -->功率耗散1050mW-382.5m <= 672mW
如果 Ta=85C、则 Δ Ta=60C、以 mW 为单位的降额功率耗散额定值为 8.4mW/C*60C =504mW --> 功率耗散在85C 时为1050mW-504m <= 546mW
如果 Ta=125、 则 Δ Ta=100C、以 mW 为单位的降额功率耗散为8.4mW/C*100C =840mW -->功率耗散1050mW-840m <= 210mW ( Ta=125C 时的功率耗散额定值<275mW)
如果您对 C/W 图中的降额因子感兴趣、可以将11.0mV/C 反向到90.1C/W (例如相当于结至外壳热阻)。
如果您有其他问题、请告诉我。
最棒的
Raymond
