[参考译文] TLV9004：QFN (RUC)热缓解指南

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TLV9004

大家好、团队、

你好。

我的客户正在使用采用 QFN (RUC) 封装的 TLV9004IRUCR、他想知道我们是否有针对该封装的散热指南(热注意事项)？因为该封装没有外露的散热焊盘。

提前感谢。

此致、

Renan

0 admin 5 年多前

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Renan、您好！

我不知道在没有散热焊盘的情况下对此封装提供任何正式的额外指导。我只想提出以下建议。

如果您真的很担心部件的进出功率、可以将布线宽度增加到 V+、V-甚至 OUT 引脚。我发现迹线不太可能会变得足够热而成为问题、但无论如何也值得提及。

2.实心接地层可能有助于解决散热问题，具体取决于应用。

本应用手册提供了有关电路板一般散热问题的更多指导。

降低器件热量的最佳方法之一是降低功耗、尽管这可能并不总是简单或可选的。

本视频涵盖了有关运算放大器功率和温度的一些主题。

如果您有任何疑问、请告诉我。

此致、
Daniel

0 admin 5 年多前

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Renan、您好！

我希望你的问题得到充分的回答。如果您的客户需要进一步的帮助、请告诉我、否则我将假定问题已经解决。

此致、
Daniel

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